Порядок виконання креслення друкованої плати

1. Креслення друкованої плати оформлюють згідно ГОСТ 2.417-78

На кресленні повинні бути види плати з друкованими провідника­ми і отворами.

2. На папері формату A3 накреслити рамку, обриси видів в масшта­бі 2:1 та основний напис. Передбачити місце для таблиці отворів і технічних вимог.

3. На аркуші “в клітинку” виконати ескізну компоновку сторони вста­новлення навісних елементів з урахуванням їх габаритних розмірів і правил встановлення.

4. Визначити габаритні розміри плати з урахуванням табл. 2.

5. Накреслити контур плати. Нанести габаритні розміри і прямокут­ну координатну сітку з кроком 2,5 мм /в масштабі 2:1 – 5 мм/. Сіт­ка визначає положення контактних і монтажних отворів, а також дру­кованих провідників та інших елементів. Вузлом координатної сітки називають точку перетину її ліній. Крок координатної сітки – від­стань між її сусідніми лініями /в мм/,

6. Пронумерувати шрифтом 3,5 лінії координатної сітки, приймаючи за початок координат центр крайнього лівого отвору із сторони дру­кованого монтажу, чи лівий нижній кут плати.

7. Накреслити чотири кріпильних отвори діаметром 3,5 мм /в масштабі 2:1 – 7 мм/ і нанести розміри – відстані між осями отворів, координати лівого нижнього отвору та його діаметр.

8. Контактні і монтажні отвори умовно накреслити у вигляді однако­вих кіл діаметром 1,5 мм /в масштабі 2:1 – 3 мм/. Якщо центри от­ворів не знаходяться в вузлах координатної сітки плати, то їх зо­бражують з розмірами на виносному елементі /рис. 9/. Діаметри от­ворів зображують умовними позначеннями згідно рис.б і їх дійсні розміри записують в таблицю на рис .4.

Навісні елементи /резистори, конденсатори, транзистори, мікро­схеми/ мають виводи. Діаметри отворів на платі під виводи роблять більшими. Необхідно для елементів схеми, вказаних в завданні в Додатку 1, знайти діаметри виводів /див.табл. 4 – 6, рис. 11-40 / і визначити по табл. З діаметри отворів в платі. Заповнити таблицю отворів /рис.4/.

9. У відповідності з електричною принциповою схемою накреслити друковані провідники, умовно зображені суцільною потовщеною лінією /в масштабі 2:1 – 2 мм/.

10. Нанести позиційні позначення електро- і радіоелементів /R1 і т.д./. умовні позначення виводів напівпровідникових пристроїв /Б, К, Е, +/, нумерацію вихідних контактів. Позиційне позначення кожного елемента на­носити по можливості між його монтажними отворами. Позначення Б, К, Е, + наносити біля відповідних монтажних отворів.

11. Нанести позначення шорсткості поверхні.

12. Написати технічні вимоги.

13. Виконати основний напис.