1. Креслення друкованої плати оформлюють згідно ГОСТ 2.417-78
На кресленні повинні бути види плати з друкованими провідниками і отворами.
2. На папері формату A3 накреслити рамку, обриси видів в масштабі 2:1 та основний напис. Передбачити місце для таблиці отворів і технічних вимог.
3. На аркуші “в клітинку” виконати ескізну компоновку сторони встановлення навісних елементів з урахуванням їх габаритних розмірів і правил встановлення.
4. Визначити габаритні розміри плати з урахуванням табл. 2.
5. Накреслити контур плати. Нанести габаритні розміри і прямокутну координатну сітку з кроком 2,5 мм /в масштабі 2:1 – 5 мм/. Сітка визначає положення контактних і монтажних отворів, а також друкованих провідників та інших елементів. Вузлом координатної сітки називають точку перетину її ліній. Крок координатної сітки – відстань між її сусідніми лініями /в мм/,
6. Пронумерувати шрифтом 3,5 лінії координатної сітки, приймаючи за початок координат центр крайнього лівого отвору із сторони друкованого монтажу, чи лівий нижній кут плати.
7. Накреслити чотири кріпильних отвори діаметром 3,5 мм /в масштабі 2:1 – 7 мм/ і нанести розміри – відстані між осями отворів, координати лівого нижнього отвору та його діаметр.
8. Контактні і монтажні отвори умовно накреслити у вигляді однакових кіл діаметром 1,5 мм /в масштабі 2:1 – 3 мм/. Якщо центри отворів не знаходяться в вузлах координатної сітки плати, то їх зображують з розмірами на виносному елементі /рис. 9/. Діаметри отворів зображують умовними позначеннями згідно рис.б і їх дійсні розміри записують в таблицю на рис .4.
Навісні елементи /резистори, конденсатори, транзистори, мікросхеми/ мають виводи. Діаметри отворів на платі під виводи роблять більшими. Необхідно для елементів схеми, вказаних в завданні в Додатку 1, знайти діаметри виводів /див.табл. 4 – 6, рис. 11-40 / і визначити по табл. З діаметри отворів в платі. Заповнити таблицю отворів /рис.4/.
9. У відповідності з електричною принциповою схемою накреслити друковані провідники, умовно зображені суцільною потовщеною лінією /в масштабі 2:1 – 2 мм/.
10. Нанести позиційні позначення електро- і радіоелементів /R1 і т.д./. умовні позначення виводів напівпровідникових пристроїв /Б, К, Е, +/, нумерацію вихідних контактів. Позиційне позначення кожного елемента наносити по можливості між його монтажними отворами. Позначення Б, К, Е, + наносити біля відповідних монтажних отворів.
11. Нанести позначення шорсткості поверхні.
12. Написати технічні вимоги.
13. Виконати основний напис.